A AGC lança a série METEORWAVE® ELL de materiais multicamadas de PCB com perda de transmissão ultrabaixa

A AGC (AGC Inc., presidente: Yoshinori Hirai) (TÓQUIO: 5201), fabricante líder mundial de vidro, produtos químicos e outros materiais de alta tecnologia, lançou a “METEORWAVE^® ELL de materiais multicamadas de placa de circuito impresso (PCB)”, que alcança um dos níveis mais altos*¹ do setor de baixa perda de transmissão e alta resistência térmica para aplicações de comunicação de alta velocidade. A série METEORWAVE^® ELL contribuirá para maior capacidade, maiores taxas de transferência e menor consumo de energia de comunicação de dados, pois o volume de comunicação de dados deve crescer drasticamente no futuro devido aos avanços em IoT, DX e IA generativa.

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A baixa perda de transmissão de componentes é um elemento essencial para melhorar o desempenho de equipamentos de rede de comunicação de alta velocidade, como servidores e roteadores de IA. Quando as perdas de transmissão são reduzidas, os sinais elétricos fluem de forma mais eficiente pelos circuitos do equipamento, resultando em processamento mais rápido de grandes volumes de dados com consumo de energia reduzido. Entretanto, a redução da perda de transmissão geralmente resulta em uma diminuição na resistência térmica. Além disso, como os equipamentos de rede de comunicação de alta velocidade devem operar em ambientes de alta temperatura, os materiais multicamadas de PCB usados ​​em seus componentes também devem ter alta resistência térmica.

O “material multicamadas de PCBs da série METEORWAVE^® ELL”, lançado pela AGC, foi desenvolvido por meio de sinergias entre as extensas tecnologias de materiais da AGC em vidro e resina e tecnologias de composição. Ele atinge alta confiabilidade mesmo em ambientes de alta temperatura. A série recebeu a certificação UL-94 V0*² nos Estados Unidos.

O Grupo AGC posiciona seus negócios de eletrônicos como um negócio estratégico em seu plano de gestão de médio prazo AGC plus-2026.O Grupo contribuirá para os avanços contínuos em IoT, DX e IA generativa por meio de materiais de PCBs multicamadas que levarãoàobtenção de comunicações de alta velocidade.

[Notas]
*1 Com base em pesquisa da AGC.

*2 Padrão de certificação da UL Solutions, uma organização independente de ciência da segurança nos Estados Unidos que certifica segurança e qualidade.

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CONSULTAS DA MÍDIA

Chikako Ogawa, gerente-geral, Divisão de Comunicações Corporativas e Relações com Investidores

AGC Inc.

(Contato: Nishiwaki; E-mail: info-pr@agc.com)

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Fonte: BUSINESS WIRE