DINO Agência de Notícias CorporativasA Agileo Automation, fornecedora global líder em soluções de controle e conectividade para a fabricação de semicondutores, apresenta hoje o Agil’EDA, um novo software que implementa a Equipment Data Acquisition (EDA/Interface A). Essa solução permite que os fabricantes de equipamentos semicondutores atendam aos crescentes requisitos de conectividade de alto desempenho de fábricas de primeira linha e instalações de advanced packaging.
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Agileo Automation unveils Agil’EDA, a new software solution implementing Equipment Data Acquisition (EDA), a set of SEMI standards also known as Interface A, to enable semiconductor equipment manufacturers to meet the evolving high-performance connectivity requirements of tier-one fabs and advanced packaging facilities. As semiconductor manufacturing moves towards higher levels of automation and data-driven optimization, fab owners increasingly require EDA alongside traditional SECS/GEM connectivity from semiconductor OEMs for their production tools. Agil’EDA addresses this by separating the control flow from the data flow, ensuring that structured, high-frequency data collection does not interfere with critical equipment operations. Designed for long-term deployment, Agil’EDA fully supports the widely used EDA Freeze 2 (SOAP/XML) and is architected for the transition to Freeze 3 (gRPC/protocol buffers). SEMI’s EDA Freeze 3 standards suite is expected to be released mid-2026.
À medida que a fabricação de semicondutores avança em direção a níveis mais altos de automação e otimização orientada por dados, os proprietários de fábricas exigem cada vez mais EDA, juntamente com a conectividade SECS/GEM tradicional dos OEMs, para suas ferramentas de produção. O Agil’EDA separa o controle do equipamento da aquisição de dados, garantindo que a coleta de dados estruturados e de alta frequência não interfira nas operações críticas do equipamento.
Projetado para implantação a longo prazo, o Agil’EDA oferece suporte completo ao amplamente utilizado EDA Freeze 2 (SOAP/XML) e foi arquitetado para a transição para o Freeze 3 (gRPC/buffers de protocolo). Este próximo Freeze do EDA, previsto para meados de 2026, oferece taxa de transferência de dados significativamente maior e menor latência. A Agileo testou com sucesso sua implementação do Freeze 3 nas Reuniões de Padrões SEMI em novembro de 2024.
Incorporando recursos robustos de cibersegurança, como comunicações criptografadas e autenticação, o Agil’EDA está disponível como uma solução independente para software de equipamento existente ou como um componente pré-integrado na estrutura A²ECF-SEMI da Agileo. Combinado com o Agil’GEM e o Agil’GEM300 fornece uma solução de conectividade abrangente que reduz significativamente o tempo de lançamento no mercado para OEMs.
“O principal valor para os OEMs é um caminho de rápida adoção para uma arquitetura EDA preparada para o futuro”, explica Marc Engel CEO da Agileo Automation. “Ao integrar os requisitos do Freeze 3 na arquitetura Agil’EDA desde o início, atendemos às necessidades atuais dos OEMs, preparando-os para os futuros requisitos de fabricação de semicondutores.”
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Sobre a Agileo Automation
A Agileo Automation é uma parceira confiável para fabricantes de equipamentos, ajudando-os a construir máquinas mais inteligentes, automatizadas e conectadas, que se integram perfeitamente em fábricas de semicondutores avançadas. Fundada em 2010 em Poitiers, França, a Agileo auxilia os OEMs com controle, comunicação, aquisição de dados e testes em suas ferramentas por meio de software comprovado e suporte especializado. Seu principal produto, o framework A²ECF-SEMI, fornece uma base sólida para o desenvolvimento de controladores de equipamentos totalmente alinhados com os padrões SEMI SECS/GEM, GEM300 e EDA. Como membro ativo da SEMI e da OPC Foundation, a Agileo Automation contribui diretamente para a definição dos padrões que impulsionam a manufatura. Para mais informações, visite nosso site ou nos siga no LinkedIn.
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Muriel Guilbert
Fonte: BUSINESS WIRE
